Pasta termoconduttiva per CPU 25g

La pasta termoconduttiva, è una pasta spesso di colore bianco (la più usata), caratterizzata da un'elevata conducibilità termica e un elevato peso specifico, la sua funzione consiste nell'eliminare il velo di aria inevitabilmente presente tra il package di un dispositivo elettronico e il dissipatore di calore causato dalla base del dissipatore non perfettamente piana.

Essendo l'aria un pessimo conduttore di calore, la sua presenza tra le superfici accoppiate, diminuirebbe l'efficienza del trasferimento di calore tra il dispositivo che lo genera e il dissipatore; viene usata principalmente in ambito informatico e in elettronica in genere.
Non sempre il dissipatore è perfettamente a contatto con il componente elettronico e quando si cambia il dissipatore il calore che sviluppa non viene adeguatamente smaltito.

Mettendo la pasta termoconduttiva tra il componente elettronico e il dissipatore si crea aderenza permettendo una migliore trasmissione termica del calore.

La pasta si spalma sulll componente dove viene montato il dispositivo elettronico, che può essere un transistor, triac, mosfet, resistore ed altri, in particolare le CPU, dato che dato il loro elevato consumo di potenza, concentrato in pochi centimetri  quadri, necessitano spesso di un dissipatore e di una ventola solidale al dissipatore, con la funzione di   sottrarre rapidamente calore dal dissipatore e trasferirlo all'aria circostante