Pasta termoconduttiva per CPU 1.0g HY810

Descrizione

• Incrementa la conduttività termica tra la CPU e il dissipatore
• Aiuta a dissipare il calore prolungando la vita della CPU
• Precaricata in una siringa con tappo per una applicazione facile e precisa

Generale:

• Colore: Grigio
• Conduttività termica: >4.63 W/M-K
• Impedenza termica:<0.0087⁰C-in2/W
• Gravità specifica: >3.15
• Vicosità: >12500 No
• Evaporazione: <0.001%
• Bleed: <0.05%
• Costante dielettrica A: >5.1
• Indice tissotropico: 280 ±10 1/10 mm
• Temperatura operativa: -30 ~ 280° C
• Temperatura operativa (picco): -50 ~ 300° C

Caratteristiche:

· Siringa dispenser con tappo

· Peso: 1.0 g

Composizione:

· Mescola: Silicone, 15%

· Mescola: Carbone, 35%

· Mescola: Metal oxide, 50%

La confezione include:

· CPU Thermal Greese